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半导体封装园 |
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 半导体封装业与芯片制造业、设计业并称微电子领域三大产业。改造封装技术是确保微电子系统性能，使之一步微型化的重要途径，封装成本占集成电路产品总成本的30％左右。
半导体封装园区位于宁波开发区目前重点发展的大港四方区块，规划面积为90万平方米，产品定位为移动通信、计算机存贮器、工业控制、家用电器等量大面广的整机配套芯片。园区计划在5年内形成50亿块集成电路芯片封装能力，占国内芯片封装15％左右的份额。
开发区管委会向封装园区企业推出了土地出让、基金扶持、贷款贴息等一系列配套优惠政策。 |
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